-
1 desiliconization
-
2 desiliconization
The English-Russian dictionary general scientific > desiliconization
-
3 desiliconizing
-
4 desiliconization
1) Техника: обескремнивание, удаление кремния2) Металлургия: обескремнивание (металла)3) Нефть: удаление двуокиси кремния -
5 desiliconizing
метал.удаление кремния, освобождение (металла) от кремния -
6 desiliconization
обескремнивание, удаление кремния из воды (ионообменный процесс, позволяющий снизить концентрацию кремния в воде) -
7 desiliconization
обескремнивание, удаление кремнияАнгло-русский словарь технических терминов > desiliconization
-
8 desiliconizing
Металлургия: удаление кремния, удаляющий кремний -
9 desiliconizing
1. удаление кремния2. удаляющий кремний -
10 desiliconization
обескремнивание, удаление кремния ( из металла)English-Russian dictionary of aviation and space materials > desiliconization
-
11 desiliconization
Англо-русский словарь нефтегазовой промышленности > desiliconization
-
12 desiliconization
• удаление n кремния• десиликонизация f -
13 DSL
- язык программирования, ориентированный на моделирование
- цифровая абонентская линия
- технология сжатия-растягивания
- проектный предел безопасности
- предел динамической устойчивости
- подмножество языка базы данных
- двойная деформирующая накладка, технология DSL
- абонентская цифровая линия
абонентская цифровая линия
Линия связи и соответствующий протокол между конечным пользователем Интернета и АТС по стандартным телефонным каналам. Обеспечивает соединение с Интернетом с одновременной возможностью разговора по телефону.
[ http://www.morepc.ru/dict/]
абонентская цифровая линия
DSL это технология широкополосной связи, обеспечивающая высокоскоростной доступ в Интернет по обычным телефонным линиям из дома или офиса. Технология DSL обеспечивает постоянное соединение с Интернетом и возможность одновременного разговора по телефону.
[ http://www.sotovik.ru/lib/news_article/news_26322.html]Тематики
EN
двойная деформирующая накладка, технология DSL
Заключается в последовательном наложении на кристалл кремния деформирующих веществ двух разных видов и избирательном удалении их с транзисторов соответствующих типов. Технология, разработанная в IBM и направленная на повышение скорости перемещения электронов и, соответственно, быстроты переключения транзисторов.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
EN
подмножество языка базы данных
—
[ http://www.iks-media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324]Тематики
- электросвязь, основные понятия
EN
предел динамической устойчивости
—
[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999 г.]Тематики
- электротехника, основные понятия
EN
проектный предел безопасности
—
[А.С.Гольдберг. Англо-русский энергетический словарь. 2006 г.]Тематики
EN
технология сжатия-растягивания
технология двойной деформации атомной решетки
Компании AMD и IBM в рамках действующего между ними договора о сотрудничестве разработали два новых метода деформации атомной решетки кремния, направленной на повышение скорости перемещения электронов и, соответственно, быстроты переключения транзисторов. Транзисторам p-типа для этого требуется "сжатие", транзисторам n-типа - "растягивание". Новые методы позволяют повысить эффективность разработанной в IBM технологии Dual Stress Liner, которая обеспечивает возможность улучшения производительности транзисторов сразу обоих типов. Первый метод, рассчитанный на транзисторы n-типа, предусматривает помещение на них тонкой пленки нитрида кремния и последующего ее удаления; при этом результирующая "растянутость" атомной решетки кремния сохраняется. Второй метод заключается в размещении вдоль затвора транзисторов p-типа кремний-германиевого сплава, обеспечивающего его сжатие. После этих двух методов применяется Dual Stress Liner (последовательное наложение на кристалл деформирующих веществ двух разных видов и избирательное удаление их с транзисторов соответствующих типов). Как заявляют в AMD, по сравнению с последним поколением ее процессоров, 65-нанометровые чипы, изготовленные с использованием всех трех методов (включая DSL), будут иметь на 20% более высокую производительность.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
Синонимы
EN
цифровая абонентская линия
Термином DSL называется технология высокоскоростной передачи данных по физической линии. Данное решение определяет набор протоколов физического и канального уровней трансляции дискретных сигналов по медным проводам. Для организации подобной цифровой линии связи применяется специальное оборудование, которое необходимо установить как у провайдера, так и у конечного пользователя. В настоящее время существует несколько видов DSL-технологий: HDSL (High bit rate DSL), SDSL (Symmetric DSL), ADSL (Asymmetric DSL) и некоторые другие. Все семейство подобных технологий кратко называют общим термином xDSL, где вместо символа "x" может подставляться любая из букв, определяющая подтип стандарта DSL.
[ http://www.lexikon.ru/dict/net/index.html]Тематики
EN
язык программирования, ориентированный на моделирование
—
[Е.С.Алексеев, А.А.Мячев. Англо-русский толковый словарь по системотехнике ЭВМ. Москва 1993]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > DSL
-
14 Dual Stress Liner
- технология сжатия-растягивания
- двойная деформирующая накладка, технология DSL
двойная деформирующая накладка, технология DSL
Заключается в последовательном наложении на кристалл кремния деформирующих веществ двух разных видов и избирательном удалении их с транзисторов соответствующих типов. Технология, разработанная в IBM и направленная на повышение скорости перемещения электронов и, соответственно, быстроты переключения транзисторов.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
EN
технология сжатия-растягивания
технология двойной деформации атомной решетки
Компании AMD и IBM в рамках действующего между ними договора о сотрудничестве разработали два новых метода деформации атомной решетки кремния, направленной на повышение скорости перемещения электронов и, соответственно, быстроты переключения транзисторов. Транзисторам p-типа для этого требуется "сжатие", транзисторам n-типа - "растягивание". Новые методы позволяют повысить эффективность разработанной в IBM технологии Dual Stress Liner, которая обеспечивает возможность улучшения производительности транзисторов сразу обоих типов. Первый метод, рассчитанный на транзисторы n-типа, предусматривает помещение на них тонкой пленки нитрида кремния и последующего ее удаления; при этом результирующая "растянутость" атомной решетки кремния сохраняется. Второй метод заключается в размещении вдоль затвора транзисторов p-типа кремний-германиевого сплава, обеспечивающего его сжатие. После этих двух методов применяется Dual Stress Liner (последовательное наложение на кристалл деформирующих веществ двух разных видов и избирательное удаление их с транзисторов соответствующих типов). Как заявляют в AMD, по сравнению с последним поколением ее процессоров, 65-нанометровые чипы, изготовленные с использованием всех трех методов (включая DSL), будут иметь на 20% более высокую производительность.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
Синонимы
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > Dual Stress Liner
-
15 oxide etching
травление оксида
Удаление двуокиси кремния
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > oxide etching
См. также в других словарях:
Абразивные материалы и абразивная обработка — Сюда перенаправляется запрос «Абразивный износ». На эту тему нужна отдельная статья. Абразивные материалы (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и… … Википедия
Абразив — Абразивные материалы (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и используемые для обработки поверхности различных материалов. Абразивные материалы используются в процессах… … Википедия
Абразивные материалы — (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и используемые для обработки поверхности различных материалов. Абразивные материалы используются в процессах шлифования, полирования,… … Википедия
Абразивный материал — Абразивные материалы (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и используемые для обработки поверхности различных материалов. Абразивные материалы используются в процессах… … Википедия
Абразивная обработка — Абразивные материалы (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и используемые для обработки поверхности различных материалов. Абразивные материалы используются в процессах… … Википедия
Абразивы — Абразивные материалы (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и используемые для обработки поверхности различных материалов. Абразивные материалы используются в процессах… … Википедия
Никельшлак — Абразивные материалы (фр. abrasif шлифовальный, от лат. abradere соскабливать) это материалы, обладающие высокой твердостью, и используемые для обработки поверхности различных материалов. Абразивные материалы используются в процессах… … Википедия
Литая сталь — (L acier fondu, Flussstahl, cast steel) Всякий ковкий железный продукт, получаемый путем отливки, принято на заводах назыв. вообще Л. сталью. Такого определения мы будем здесь придерживаться, хотя многие делят Л. металл по способности его… … Энциклопедический словарь Ф.А. Брокгауза и И.А. Ефрона
Пористый кремний — (por Si или ПК) кремний, испещренный порами, то есть имеющий пористую структуру. Содержание 1 История 2 Классификация 3 Получение … Википедия
Обработка — 7. Обработка* Математический и (или) логический анализ результатов измерения Источник … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Микроэлектроника — область электроники (См. Электроника), занимающаяся созданием электронных функциональных узлов, блоков и устройств в микроминиатюрном интегральном исполнении. Возникновение М. в начале 60 х гг. 20 в. было вызвано непрерывным усложнением… … Большая советская энциклопедия